多模态全尺度超高分辨率显微成像系统技术参数（允许进口， 1 套，国家****中心）
一 主要技术参数
1 超高分辨率成像模块：
★1.1 系统包含晶格结构光照明技术和单分子荧光定位技术。
1.2 包含 4 条高功率超高分辨率固体激光器： 405 nm 激光器， ≥50 mW ； 488nm 激光器， ≥100 mW ； 561nm 激光器， ≥100mW ； 642nm 激光器， ≥150mW 。
1.3 两个 sCMOS 相机同步采集，相机有效像素 ≥1280×1280 ；像素尺寸： 6.5μm×6.5 μ m ； QE≥82% ；动态范围 15 bit ，专用的液体制冷装置。
1.4 外置 Z 轴高精度超高速 PIZEO 控制器，最小步进 5nm ，最大行程 100 μ m 。
1.5 高精度扫描台：行程： 130mm×100mm ；步进精度： 0.2μm ；重复精度：＋ /-1μm ，最大速度： 100mm/s 。
1.6 10× 高荧光通透率物镜，数值孔径 ≥0.3 ，用于荧光观察。 63×≥1.46 油镜； 63×≥1.4 油镜； 63×≥1.2 水镜； 40×≥1.2 水镜； 20×≥0.8 空气镜
1.7 完美聚焦系统：支持拼图；不同位置可设置不同聚焦补偿参数；兼容塑料培养皿和多孔板、普通玻片、腔室载玻片。
1.8 环境稳定装置：显微镜上含大型避光黑色防漂移外罩，显微镜聚光镜、载物台、物镜等光路都在防漂移外罩中。
1.9 激光安全控制装置：大型避光防漂移外罩中同时具有激光安全控制装置，只要打开外罩舱门，激光就会自动关闭。
1.10 晶格结构光照明成像模块：
★1.10.1 在 488nm 激光激发的情况下，分辨率能同时满足 XY≤60nm ， Z 轴 ≤200nm 。
1.10.2 采用晶格光照明成像，获取超高分辨率图像时只需要移动光栅相位，不需要进行光栅的旋转。
★1.10.3 XY 分辨率 60nm 条件下， 60 或 63× 物镜单幅图像视野范围 ≥70μm×70μm ，并可以通过拼图扩展视野范围。
1.10.4 在 512×512 像素条件下，超高分辨率图像成像速度不小于 250 幅 / 秒。
1.10.5 在 512×512 像素条件下， 3D 超高分辨率图像成像速度不小于 50 幅 / 秒（原始相位图像采集不小于 200 幅 / 秒）。
1.11 单分子荧光定位技术：
1.11.1 XY 轴分辨率不小于 20nm ， Z 轴分辨率不小于 50nm 。
1.11.2 采用双相位斜坡成像定位方式的技术实现 3D 成像，并可以在 2D 及 3D 的成像模式之间实现电动切换。
★1.11.3 3D 超高分辨率大视野成像： 63× 物镜下 , 成像视野范围不小于 81μm×81μm 。
1.11.4 3D 超高分辨率成像模式下，在保证 Z 轴解析度高达 50nm 的情况下， Z 轴的单层捕获范围不小于 1.4μm ；同时，可通过多层采集扩展超高分辨率 z 轴成像范围。
1.11.5 具有多点拟合算法，以实现高密度荧光标记的高精度分析，并加速图像采集过程。一次可同时拟合计算高达 20 相邻分子的定位点；从而保证最终图像成像速度由标准 10 分钟左右提高为 1 ～ 2 分钟。
1.11.6 软件具有荧光颗粒追踪功能。
1.11.7 专用计算机工作站：计算机硬件应能完成严苛的多线程任务处理，并具备优秀的图像处理能力。预安装正版 Windows 10 及以上版本 的 64 位操作系统。
2 激光片层成像模块：
2.1 需采用激光片层扫描技术，只激发成像物镜焦平面的荧光信号，产生一个内源性的光学切面，同时照明光路和成像光路相互垂直。
2.2 双侧照明，样本两侧均可有激光层面照射。
2.3 具有连续光学变倍：变倍范围不小于 0.36× ～ 2.5× ，连续可调精度 0.01× 。
2.4 具有照明物镜 5×/0.1foc ， 10×/0.2foc 各两颗，可以通过矫正环调整，适用于不同的介质折射率（ 1.33 ～ 1.58 ）。
2.5 具有成像物镜：
2.5.1 5×/0.16 ， WD≥5.1mm 空气镜。
2.5.2 5×/0.16 ， WD≥10.5mm （可通过物镜矫正环调整，匹配样品折射率 1.33~1.58 ）。
2.5.3 20×/1.0 ， WD≥2.4mm 水镜（可通过物镜矫正环调整，匹配样品折射率 1.33~ ～ 1.39 ）。
2.6 观察视野 ≥3.5mm （对角线）。
2.7 阴影矫正技术：通过改变照明角度，使阴影投射到不同方向，使激光到达不透明结构后方的区域，实现均匀无伪影的光照明。
2.8 具有 CO 2 浓度及温度控制系统。
2.9 标本移动系统：可进行 x/y/z/α4 轴移动，可进行 360° 任意角度样品旋转，观察不同角度，提高成像深度以及 Z 轴分辨率。
2.10 固体激光器 405nm ， ≥20wW ； 488nm ， ≥30mW ； 561nm ， ≥20mW ； 638nm ， ≥75mW 。 AOTF 控制，光纤导入，针对 DAPI 、 CFP 、 GFP 、 YFP 、 CY3 、 mCherry 等染料激发效率高。
2.11 具有配套的多通道激光阻挡片、滤光片组合和双相机，完成双通道同时成像。
2.12 具有系统控制工作站和数据处理软件，可进行多角度图像融合：将多角度采集的 3D 图像数据进行融合处理功能，重构成为一个 3D 数据集，还可以进行 4D 的时间空间的合成等。
2.13 自动光片校准：软件向导自动优化光片照明，并且可以实时观察光片校准状态，比如光片厚度、均匀度、位置等。
2.14 4D ：可实现高达 Tb 级别大型数据的拼接，和 2D 、 3D 或者 4D 可视化和多维数据的分析，比如体积分析、像素共定位等功能。
★ 二 配置
1 激光片层成像模块 1 套。
2 单分子定位成像模块 1 套。
3 晶格结构光照明成像模块 1 套。
4 主动式防震台 1 套。
5 双层照明模块 1 套。
6 活细胞模块 1 套。
7 荧光光源 1 套。
8 工作站及≥ 32 寸液晶显示器 1 套。
三 售后服务
★1 整机免费质保三年。
单细胞周期实时超分辨拍摄及分析系统技术参数（允许进口， 1 套，国家****中心）
一 主要技术参数
1 显微镜主机部分：
1.1 箱体式设计无需专门暗室成像。
1.2 具有明场，斜照明，浮雕成像及荧光成像功能。
1.3 浮雕效果成像，兼容塑料和玻璃容器，至少适用于 0.13mm 至 1.2mm 样品底部厚度。
1.4 可通过机身触摸屏进行自动进样，调用预设实验程序自动进行成像实验。
1.5 无需打开显微镜成像光源即可实现自动聚焦，尽量减小光毒性带来的影响。
1.6 能够自动识别样品容器的材质和厚度，以及多孔板的规格，并进行物镜校正环自动调节，保证最佳成像质量。
1.7 可识别样品编码，方便进行数据管理，支持各种 1 维及 2 维码识别。
★ 1.8 系统自带紫外灭菌模块，并能通过触摸屏控制自动进行灭菌操作。具有 2 个紫外灯（功率 ≥1W ，波长 ≤254nm ）。
1.9 显微镜机体留有专门的加药孔道，能够实现为各种培养皿 / 板任意孔位在箱体内以无暴露方式迅速加药。
1.10 高精度全电动载物台， XY 行程： ≥300mm×140mm ；重复精度 ≤1μm ；绝对精度不低于 ≤5μm ；步进精度 ≤0.1um ，最大移动速度不低于 100mm/s 。
1.11 全电动 Z 轴，重复精度 ≤0.025μm ；绝对精度 ≤0.14μm ，步进精度 ≤0.01 µm 。
1.12 精确聚焦装置，采用 850nm 红外 LED 为光源，采用光栅投影方式实时监测焦面的位置变化。支持自动拼图和多位置采图过程的多点漂移补偿（不同位置可设置不同聚焦补偿 offset 参数）。
2 成像物镜系统：
★ 2.1 成像系统至少具有 0.5×/1×/2× 三档独立的光学变倍器。不同的物镜和不同倍数变倍器组合，可以形成 2.5 倍至 100 倍不少于 10 种具有不同倍率和数值孔径的成像物镜；倍率切换时间＜ 1 秒。
★ 2.2 长工作距离 20× 平场复消色差自动校正物镜，数值孔径 NA≥0.7 ，工作距离 ≥2.2mm ，具有温度控制功能和自动校准样品底容器厚度功能；至少适用于 0.13-1.2 mm 底部厚度的玻璃 / 塑料容器。结合变倍器可实现如下性能：
2.2.1 长工作距离 10× 平场复消色差自动校正物镜，数值孔径 NA≥0.35 ，工作距离 ≥2.2mm 。
2.2.2 长工作距离 20× 平场复消色差自动校正物镜，数值孔径 NA≥0.7 ，工作距离 ≥2.2mm 。
2.2.3 长工作距离 40× 平场复消色差自动校正物镜，数值孔径 NA≥0.7 ，工作距离 ≥2.2mm 。
2.3 20× 平场复消色差自动校正物镜 ，数值孔径 NA≥0.95 ，工作距离 ≥0.76mm ，具有温度控制功能和自动校准样品底容器厚度功能；至少适用于 0.13-0.21 mm 底部厚度的玻璃 / 塑料容器。结合变倍器可实现如下性能：
2.3.1 10× 平场复消色差自动校正物镜，数值孔径 NA≥0.5 ，工作距离 ≥0.76mm 。
2.3.2 20× 平场复消色差自动校正物镜，数值孔径 NA≥0.8 ，工作距离 ≥0.76mm 。
2.3.3 40× 平场复消色差自动校正物镜，数值孔径 NA≥0.95 ，工作距离 ≥0.76mm 。
2.4 50× 平场复消色差自动校正水镜，数值孔径 NA≥1.2 ，工作距离 ≥0.84mm ，具有温度控制功能和自动校准样品底容器厚度功能；适用于 0.13-0.21 mm 底部厚度的玻璃 / 塑料容器。结合变倍器可实现如下性能。
2.4.1 25× 平场复消色差自动校正水镜，数值孔径 NA≥1.2 ，工作距离 ≥0.84mm 。
2.4.2 50× 平场复消色差自动校正水镜，数值孔径 NA≥1.2 ，工作距离 ≥0.84mm 。
2.4.3 100× 平场复消色差自动校正水镜，数值孔径 NA≥1.2 ，工作距离 ≥0.84mm 。
2.5 每颗物镜均具有温度控制功能，可根据样品温度进行自定义调节。
2.6 具有物镜防撞设计，自动检测培养板裙边高度（即培养板边缘支持区域和实际培养孔底部的距离），并根据数据自动设置各个物镜最大成像范围，防止损坏镜头。
3 透射光照明：
★ 3.1 采用低光毒性红外 ≥700nm LED 为透射光高速光源。可进行明场，斜照明，及高衬度浮雕效果成像实现无染色样品如活细胞的浮雕效果成像。其中高衬度浮雕效果成像同时适用于塑料底，玻璃底等多孔板或玻片样品，且适用于所有成像物镜。
3.2 全自动成像方式，无需任何手动调节即可实现普通明场、斜照明和高衬度浮雕效果成像，并可在荧光成像通道之间快速切换成像。
4 荧光照明部分：
4.1 高亮度长寿命的荧光 LED 光源数量 ≥4 ，寿命 ≥10000h ；波长： 385 ， 470 ， 567 ， 625nm ，切换速度 ≤1ms 。
★ 4.2 5 位荧光分色镜转轮， 7 位荧光发射光滤片转轮，切换时间均 ≤80ms 。
4.3 电动自适应视场光阑，根据物镜及相机视野自动调整视场光阑大小，减少对视野外区域的漂白。
4.4 四通荧光滤片，可以同时四色成像，适合染料 DAPI ， FITC ， TRITC 和 Cy5 ，分光波长： 405 、 493 、 575 、 653 ，发射滤片波段： 425/30 、 514/30 、 592/25 、 709/100 ，并兼容透射光成像。
4.5 三通荧光滤片，可以同时三色成像，适合染料 CFP ， YFP 和 mCherry ，分光波长： 450 、 538 、 610 ；发射滤片波段： 467/24 、 555/25 、 687/145 ，并兼容透射光成像。
4.6 三通荧光滤片，可以同时三色成像，适合染料 DAPI ， FITC 和 mCherry ，分光波长： 405 、 493 、 610 ；发射滤片波段： 425/30 、 524/50 、 688/145 ，并兼容透射光成像。
5 相机部分：
5.1 高分辨率单色制冷型 CCD 。
5.1.1 显微数码专用单色制冷型 CCD ，芯片尺寸 ≥1 英寸。
5.1.2 物理像素： 600 万，像素点大小 ≥4.54μm×4.54μm 。
5.1.3 动态范围 ≥2500 ： 1 。
5.1.4 曝光时间： 1ms 至 60s 。
5.1.5 光谱范围： 400 ～ 1000nm 。
5.1.6 拍摄速度： 10ms 曝光下，全幅拍摄 ≥19 幅 / 秒（ 2752×2208 ）。
5.2 具有外置检测器接口，可附加第二个相机或共聚焦扫描头，内外检测器自动切换，切换速度小于 200ms 。
5.3 2.5× 物镜下的像素分辨率 ≤1.82 微米， 20× 物镜下的像素分辨率 ≤0.23 微米。
5.4 对 96 孔板，四通道成像，每通道曝光时间 50ms ，全幅分辨率成像条件下，每孔拍摄一个视野，全板扫描成像时间＜ 4 分钟。
5.5 对 96 孔板，三通道共聚焦成像，最大速度双向扫描， 512×512 分辨率成像条件下，每孔拍摄一个视野，全板扫描成像时间＜ 2.5 分钟。
6 共聚焦部分：
6.1 激光器：采用单模保偏光纤，典型动态范围 10000:1 ；直接调制 500:1 。
6.1.1 固态激光器 405nm ：额定功率 ≥15mW 。
6.1.2 固态激光器 488nm ：额定功率 ≥25mW 。
6.1.3 固态激光器 561nm ：额定功率 ≥25mW 。
6.1.4 固态激光器 640nm ：额定功率 ≥15mW 。
6.2 激光器功率最小调节精度 ≤0.001% 。
6.3 软件可以直接调节所有激光器开关以及强度，并具有实验中未使用自动进入关闭状态功能。
★ 6.4 扫描器与显微镜一体化设计。所有检测器与扫描头直接耦合，无光纤连接。
6.5 共聚焦针孔采用复消色差校正，自动对齐，调节范围 0.0 到 >10AU 。
6.6 荧光检测器：检测范围调节精度 ≤1nm 。
★ 6.7 主分光镜：采用小角度入射技术，角度 ≤10° ，背景激光压制效率 ≥99.9999% （ OD 值 ≥6 ）。
6.8 利用可变次级二色分光镜灵活地向所选通道内进行光谱分光，最小光谱检测范围 ≤1.5nm 。
6.9X 、 Y 方向扫描振镜数量 ≤2 个，减少激发荧光信号的折射损失。
★ 6.10 扫描头绝对线性扫描运动，回转时间短，＞ 85% 的帧时间有效地用于图像采样。
6.11 可以进行 ≥360° 任意旋转实时扫描成像，方便任意朝向的样品一次正立成像。
6.12 扫描光学变倍：最小变倍扫描系数 ≤0.5× ，且变倍连续可调，调节精度 0.1× 。
★ 6.13 最大扫描分辨率 ≥6000×6000 。
6.14 在非共振扫描模式下，逐行扫描可同时满足以下扫描速度指标： ≥8 幅 / 秒（ 512×512 像素）、 ≥60 幅 / 秒（ 512×64 像素）、 ≥240 幅 / 秒（ 512×16 像素）。
6.15 光谱扫描：两个检测器平行扫描完成光谱成像，扫描过程无荧光信号损失；最小光谱检测范围（光谱分辨率） ≤1.5nm ；可根据结果做线性光谱拆分，去除自发荧光及荧光串扰。
7 活细胞培养系统：
7.1 温度可调节范围 30 到 45 度，控制精度 ≤ 0.1 度，并具有加湿装置，防止长时间实验中引起环境蒸发。
7.2 具有 CO 2 控制模块。 CO 2 浓度控制范围 0% 至 8% ，控制精度为 ≤0.1% ；内置感应器，可以通过软件精度控制。
7.3 制冷系统可以控制温度 14-30 度变化，多孔板内不同孔之间温度精度为 ≤2 度。
8 软件：
8.1 多位点及大视野拼图模块：可对任意形状的预设区域进行拼图扫描以及根据位点列表进行多点成像，支持聚焦校正地图、拼接以及阴影校正；支持自定义多孔板及各种样品载具规格，多种模式设定获取图像的多个位点。
8.2 自动聚焦模块：自动寻找样品中的最佳聚焦位置，适用于透射光、反射光和荧光。
8.3 实验设计器模块：实现在一次实验中完成不均匀流程的复杂图像采集过程，即实现将不同的图像采集方案（如不同采集速度，不同扫描分辨率，不同的 Z 轴范围，不同的物镜，不同的聚焦方式等方案）与时间序列进行任意组合，实现复杂的实验流程，全过程无需人工干预。
8.4 图像分析模块：创建自动测量程序，图像分割，强度测量，批处理功能等，数据以表格、列表和散点图 / 直方图显示。
8.5 细胞计数模块：提供简单、自动化的图像分析工作流程，用于对生物样品中荧光标记的细胞核进行计数，允许自动监测细胞数量及增殖过程，可测量细胞核的数量、密度，以及平均强度和平均面积。
8.6 高级处理模块：通过附加图像处理功能（边缘、算术、形态学、分割、二进制）图像分析的能力。考虑样本变化的动态采集实验（反馈实验）。
8.7 测量模块：用于高级交互式测量。
8.8 三维采集模块：用于设置及自动获取 Z 轴三维图像。
8.9 时间序列模块：用于设置及自动随时间获取动态图像。
8.10 共定位分析模块：对多通道荧光图像中两个通道之间的共定位进行定量分析。包括共定位系数，曼德尔系数，皮尔森系数等。
★ 二 配置
1 主机 1 台。
2 温度模块 1 个。
3CO 2 模块 1 个。
4 图像采集相机 1 个。
5 品牌操作电脑 （ CPU ≥ i7 ，内存 ≥ 16G ，硬盘 ≥ 512G +1TB 机械硬盘 ， 显卡 ≥ Intel HD4400 ， 显示器 ≥ 21 寸） 及分析软件 1 套 。
三 售后服务
★ 1 整机免费质保三年。
倒置共聚焦荧光显微镜技术参数（允许进口， 1 台，国家****中心）
一 主要技术参数
1 激光器部分：
1.1 固体激光器 405/488/561/640nm ，保证出光纤口的激光功率足够荧光激发，寿命 ≥10000 小时。
1.2 单一谱线激光器可同时使用 ≥4 条。
1.3 可见光激光器最低能量 ≤0.001% ，最小调节精度 ≤0.001% 。
1.4 激光器绝对值受监测并校准，激光器使用寿命内激光器输出功率恒定。
1.5 激光器远程维护可读取能量、寿命、温度、电流等参数。
2 扫描模块：
2.1 扫描器与显微镜一体化设计，一体化像差及色差校正。所有扫描器组件都直接耦合，无光纤连接。
2.2 扫描头，检测器，扫描模块中的电子部件，均采用液态制冷方式，动态反馈系统保证温度稳定，减少信号干扰。
2.3 扫描振镜数量 ≤2 个，采用超快线扫及帧飞回技术。
2.4 扫描头进行绝对的线性运动，保证激光在每个点驻留时间相同，适用于任何定量实验，扫描头回转时间短， ≥85% 的帧时间有效地用于图像采样。
2.5 扫描方式：在所有成像模式下均可以实现 xy ， xyz ， xyt ， xyzt ， xz ， xt ， xzt ， spot-t ， x ， xy ， xyz ， xyt ， xyzt ， xz ， xt ， xzt ，直线扫描，曲线扫描，点扫描，剪切扫描，旋转扫描。
★2.6 扫描分辨率：在全部成像模式下 ≥8000 ´ 8000 之间自由选择，同时扫描分辨率可自动匹配采样频率和分辨率。
★2.7 在任何扫描模式下，扫描视野都可以实时进行≥ 300 度任意旋转。
2.8 扫描光学变倍：可以做 ≤0.7 ´ 的变倍扫描，且变倍连续可调。
2.9 主分光镜 ≤11° 的小角度入射，杂散背景激光压制效率 ≥99.99999% （ OD7 ），主分光镜的组合 ≥50 种。
2.10 扫描视场数 ≥20mm 。
2.11 共聚焦线性扫描可同时满足以下速度： ≥13 幅 / 秒（ 512 ´ 512 像素）； ≥420 幅 / 秒（ 512 ´ 16 像素）； ≥25 幅 / 秒（ 256 ´ 256 像素）；线扫描速度 ≥6800 线 / 秒（ 512 ´ 1 像素）。
2.12 信号检测器：可见光荧光检测单元 ≥3 个，透射光检测单元 1 个，可用于样品明场及 DIC 的透射激光成像。
2.13 荧光光谱分光系统，采用高效全息光栅实现线性分光，光谱检测范围 380nm~750nm 。其中光谱循环系统，实现对分光中散射或折射的光谱信息再次回收进行分光，最大程度提升系统光效率。
2.14 荧光光谱分辨率及检测器调节精度：在全荧光检测范围内光谱分辨率 ≤3nm ，全部荧光检测器调节精度 ≤1nm 。
2.15 共聚焦针孔采用复消色差校正，适合短波长（如 405 nm ）激光成像，调节范围 0.0-8 AU 。
2.16 实时电子组件监控，控制显微镜、激光器、扫描模块和其它附件；通过实时电路进行数据采集和同步管理；过量采样读取逻辑电路；在采集图像的同时可进行。
2.17 单次扫描时可多通道同时荧光成像。
3 超高分辨率部分：
3.1 超高分辨率成像方法：只接受 Airyscan 、 PALM 、 SIM 、 STED 、 STORM （字母顺序排名，选择不计先后）通过硬件方法实现的超高分辨率成像方式。
3.2 获取超高分辨率图像的检测器采用由 ≥32 个磷酸砷化镓检测单元组成的面阵列检测器，且同时检测成像点数量 ≥4 个。
3.3 超高分辨率成像分辨率：在确保高荧光收集效率情况下（拍摄图像时共聚焦针孔 ≥2.5 AU ），分辨率 XY 方向上 ≤120nm ， Z 方向 ≤350nm ，同时相较传统共聚焦提升 4-8 ´ 灵敏度或信噪比。
3.4 在保证超高分辨率图像的基础上，线性扫描的情况下，成像速度 ≥25 幅 / 秒（ 512 ´ 512 像素）。
3.5 荧光样品选择：所有适合配置激光器激发的荧光样品都可以进行超高分辨率成像，无需选择特定的荧光染料。
4 显微镜主机：
★4.1 研究型全自动倒置显微镜，采用国际标准齐焦距离 ≤45mm 。
4.2 显微镜主机本身自带电动调焦驱动马达，最小步进 ≤12nm 。
4.4 显微镜透射光源： 12V 100W 卤素灯，根据所用物镜，光源自动匹配适当亮度。
4.5 荧光附件：复消色差荧光光路，六位电动滤色镜转盘，电动光闸，含 UV 、 B 、 G 激发滤色镜组件。
4.6 显微镜反射荧光光源：长寿命金属卤素灯荧光光源：功率 ≥120W ，寿命 ≥2000h ，内置快速光闸，可由软件控制。
4.7 全套微分干涉部件（ DIC ），有与不同数值孔径的物镜一一对应的棱镜。
4.8 显微成像系统专用气体悬浮主动防震台，尺寸 ≥1200 ´ 900 mm 。
5 图像分析：
5.1 交互式漂白，在进行图像采集的同时（包括连续扫描和时间序列实验），通过鼠标点击对指定任意区域进行漂白。适用于主动光活化实验、光转化实验或者快速光漂白实验等。
5.2 多位点及大视野拼图模块：可对任意形状的预设区域进行拼图扫描以及根据位点列表进行多点成像，支持聚焦校正地图、拼接以及阴影校正；支持自定义多孔板及各种样品载具规格，多种模式设定获取图像的多个位点。超高分辨率成像模块。
★ 二 配置
1 研究级倒置显微镜主机 1 台。
2 共聚焦扫描系统 1 套。
3 激光器 1 套。
4 超高分辨率成像模块 1 套。
5 图像分析工作站 1 套。
6 主动式防震台 1 套。
7 电动载物台 1 套。
三 售后服务
★1 整机免费质保三年。
3.本项目的特定资格要求：（1）如所投产品为医疗器械，须提供医疗器械生产许可证或医疗器械经营许可证（代理经销商投标须提供）；须提供所投产品的医疗器械产品注册证。若非医疗器械须提供非医疗器械相关说明。 （2）如所投产品为进口产品，须提供生产厂商（或国内总代理）出具的产品授权书。
登录
微信在线客服