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| 采购项目名称 | 冷冻切片机 | 采购项目编号 | 清采比选20252241号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | 2025-11-24 01:56:58 | 公告截止时间 | 2025-11-27 02:00:00 |
| 对外联系人 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 | 联系电话 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 |
| 签约时间要求 | 成交后5个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后3个工作日内 |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
| 最高限价 | ￥ 210,000.00 未公布 | ||
| 国内合同付款方式 | 货到付款100% | ||
| 交货地址 | 北京市清华大学 | ||
| 供应商特殊资质要求 |
无 |
||
采购清单1
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 冷冻切片机 | 1 | 台 |
| 品牌 品牌1 | 瑞沃德 |
|---|---|
| 型号 | FS800-C |
| 品牌2 | |
| 型号 | |
| 品牌3 | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥ 210,000.00 |
| 技术参数及配置要求 | 1. 操作杆+微调按键+彩色触摸屏多重控制操作。 2. 切片厚度：1- 100 µm；样本回缩：0-250um可调。 3. 同时具备进样提示音、切片提示音和回缩提示音，声音可关闭。 4. 修块厚度：1-800 µm；可以通过机身自带操作杆旋转调节厚度，也可以通过触控屏进行修块厚度调节。 5. 电动水平进样无极调速模式：0-1800µm/s可自由调节；分档位调速模式≥7种；最大档位速度≥2800μm/s。 6. 半导体制冷（非压缩机制冷）样本头的水平行程≥28mm，样本头垂直行程≥65mm。 7. 切片控制方式：操纵杆前后可控制样本头前进与后退，左右可控制修片/切片能切换，旋转可改变参数。 8. 样本托要求为圆形底座，可根据组织形态随意旋转定位切片角度。可适配样本托尺寸≥4种，最大尺寸≥55×55mm。 9. 箱体工作温度范围为0~-35℃；≥15个冷冻点，≥2个半导体快速冷冻点，快速冷冻点制冷温度最低可达－55℃。 10. 半导体制冷样品头，具备独立制冷功能，温控范围：-10℃~-50℃。 11. 手轮可在6点、12点两个方向锁定，并有指示，同时具备手轮锁定提示音和屏幕手轮锁定标识。 12. 自带存储功能，保存机器报警提醒记录和日常操作记录。 13. 触控屏主界面显示废液瓶标识，具备容量显示及瓶满提醒，积液瓶在位检测及提示。 14. 样本头配置可视化指针刻度盘，左右标示0°，2°，4°，6°，8°刻度，支持快速精准定位。样本调向范围：X/Y轴8°，Z轴360°。 15. 进样提醒功能，进样行程还剩最后1mm时，启动声音和屏幕弹窗信号警告。 16. 可通过触控屏设置机器自动休眠和自动唤醒的功能和时间。 17. 配置低温高效无臭痒紫外消毒系统，紫外消毒可在任何时间和任何温度下进行。 |
| 质保期 | 36个月 |
清华大学
2025-11-24 01:56:58
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本公告地址：https://www.120bid.com/view/11858/kw2Ys5oBJ4i9JSOw4o4Y.html
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