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延期信息
| 延期理由： | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2026-09-08 13:00 无 | ||
|---|---|---|---|
| 采购项目名称 | 高密互联异构计算板卡 | 采购项目编号 | 清采比选20261154号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | 2026-09-05 04:01:21 | 公告截止时间 | 2026-09-08 05:00:00 |
| 对外联系人 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 | 联系电话 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 |
| 签约时间要求 | 成交后10个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后40个自然日内 |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
| 最高限价 | ￥ 219,000.00 未公布 | ||
| 国内合同付款方式 | 合同签订后50%，到货验收合格后50% | ||
| 交货地址 | 北京市清华大学 | ||
| 供应商特殊资质要求 |
无 |
||
采购清单1
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 高密互联异构计算板卡 | 3 | 台 |
| 品牌 品牌1 | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌2 | |
| 型号 | |
| 品牌3 | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥ 73,000.00 |
| 技术参数及配置要求 | 1. 器件适配能力：板卡支持功能器件连接种类不少于3种，可稳定适配CPU、NPU、DSP等主流功能芯粒，满足异构计算场景下多类型功能器件互连调试需求。 2. 互连适配能力：支持互连器件连接种类不少于2种，可兼容Input/Output Die、Die‑to‑Die（D2D）等主流互连芯粒，适配课题D2D互连控制器、I/O芯粒架构研发与验证场景。 3. 多器件并发能力：板卡支持器件同时连接数量不少于4个，可实现多芯粒、多器件并发互连通信测试，满足多元器件统一互连架构验证需求。 4. ***网互连带宽：***网多元器件互连测试环境，有效工作带宽不低于10Gbps，***网络数据交互与协议功能验证。 5. 芯粒互连传输性能：板卡与各类芯粒之间互连带宽不低于28Gbps，满足高带宽、低延迟的芯粒互连通信测试要求。 6. 高速缓存性能：板卡搭载标准SODIMM DDR4存储接口，支持DDR运行速率2666M及以上，可满足高速数据缓存、实时数据同步、大批量异构计算数据交互需求，有效规避高速传输过程中的数据延迟、丢包问题，保障板卡长期高负载运行稳定性。 7：高速信号传输指标：要求高速信号需满足插损小于2db@14Ghz，回损小于-15db@14Ghz，-10db@28Ghz，共模回损小于-6db@28Ghz，近端串扰小于-50db@14Ghz，远端串扰小于-40db@14Ghz，共模差模转换小于-20db@28Ghz。 ***平台具备以下接口 1. 网络通讯接口：配备至少1***网口、1组10G光口，***网数据传输，***网多元器件互连测试场景，满足协议通信、数据收发、设备联动测试需求。 2. 高速板对板接口：配备不少于10组高速板对板接口，单组接口互连带宽不低于28Gbps，支持多组芯粒并发高速互连，支撑D2D互连机制、信号同步、差错重传等核心技术验证。 3. 高速存储接口：配置2组SODIMM DDR4存储接口，兼容2666M及以上高速DDR传输速率，保障板卡高速运算、数据缓存、实时数据同步与批量数据处理能力。 4. 设备管控接口：***网络管理接口，支持外接板卡设备状态监测、参数配置、联动控制，可实现多设备协同调试、互连链路状态实时监控，适配复杂互连架构验证需求。 |
| 质保期 |
清华大学
2026-09-05 04:01:21
附件下载：
供应商资质要求.docx
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本公告地址：https://www.120bid.com/view/11858/xD68b6ABni4p5U9Xfi3_.html
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