眼科低温等离子体手术系统

1. 设备参数： 1、设备性能要求：电 源： 交流220V ，50Hz； 2、▲工作频率：100KHz（要求最大浮动范围控制在10KHZ内）； 3、主机连接等离子体刀头工作功率范围：等离子体切割：1-350档可调；等离子体切割凝血： 1-100档可调；等离子体消融： 1-100档可调；等离子体消融凝血： 1-100档可调； 4、▲阻抗显示 阻抗显示为0-999，阻抗侦测和自动能量检测技术。具有热损毁深度监控系统，对治疗深度进行实时检测反馈、达到预期设置的消融深度和治疗范围自动提示操作者； 5、切割、消融、止血工作计时0-99s循环计时； 6、整机功耗 ≦ 350±35W； 7、界面显示及指示：按键式操作界面，采用LED数码显示，面板密封防水设计；阻抗、功率、时间显示；切割消融、止血凝固工作模式指示；刀头、脚踏识别指示； 8、能实现双极或多极切割、低温消融、切割、止血、凝固，微创安全可靠； 9、▲三种工作模式，两种（打孔、切割／止血、消融／止血等功能）模式，一种（止血、凝固）模式； 10、多刀头可选：根据不同的部位，不同的病症配备不同长短、粗细、弧度、能量级的治疗刀头； 11、▲一个治疗刀头能同时实现消融、凝固、止血、切割功能，在一个手柄、同一个输出接口输出，避免了手术操作过程中频繁更换治疗刀头的麻烦； 12、具备多极切割功能及配置，适合开展翼状胬肉、真菌性角膜炎、角膜肿瘤等； 13、具有对隐蔽及深部病变组织的安全有效治疗功能及配置，如眼眶肿瘤等部位； 14、治疗主机声音大小可调节，能区分ABLATION和PLACOAG的工作声音，避免踏错脚踏； 15、阻抗侦测和自动能量检测技术，具有热损毁深度监控系统； 16、治疗主机自动识别手柄、脚踏的连接状态； 17、能在连接好脚踏和手柄后主机根据不同刀头自动设置默认功率大小； 18、具备在角膜面工作时，温度小于等于32摄氏度，术中和术后对角膜面无损伤 19、能通过脚踏开关启动、切换ABLATION和PLACOAG模式； 20、切割温度控制：非角膜区域工作温度仅为40-70℃，创面无碳化，对周边组织损伤小； 21、安全微创、控制精确：作用在靶组织表面，离子作用≤50微米； 22、保障安全：电场仅局限于刀头的双极之间；工作能量精确地控制在3-3.5eV 23、1）设备整机全保≥6年，每年不少于4次现场保养（参考生产厂家保养手册执行）。 2）.全保期内包含设备所有的配件和耗材更换，若存在不包含的请详细注明情况。 3.）设备维保提供24小时报修电话，设备发生故障时维保方应在30分钟内电话处理，4小时内到达现场处理。