清洗机

1.需要兼容6英寸以上的硅片刻蚀工艺和光刻工艺的清洗，也可以用于DIE、sensor和led板等对象的清洗； 2.需配备化学液清洗槽和QDR清洗槽，每次清洗硅片＞25片； 3.化学槽需兼容氨水和双氧水等常见清洗液； 4.颗粒物去除率需＞80%； 5.OXE ER应该＞30 A/15 min，颗粒控制＜18 ea； 6.需配备溢流、喷淋、鼓泡、快排模块加强清洗效果。 7.需为本单位提供机器操作培训，设备最长可以在交付后一年内启动使用，启用之后一年的整机质保，质保期内需提供免费上门维修服务。 8.为保证工艺一致性，刻蚀机和清洗机需要为同一家设备供应商。

设备最长可以在交付后一年内启动使用，启用之后一年的整机质保，质保期内需提供免费上门维修服务。