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福建省福联集成电路有限公司“服务器及交换机采购项目”
竞争性谈判公告
福建省福联集成电路有限公司“HITACHI NX2000电子显微镜配件”进行竞争性谈判，现将本次竞争性谈判有关事项公告如下：
一、 项目名称：
服务器及交换机采购项目；
二、 项目内容及要求：
福建省福联集成电路有限公司拟对“服务器及交换机采购项目”采用“竞争性谈判”的方式进行，具体规格要求如下：
（一）服务器三台，硬件规格要求
注：投标产品须为市场主流商用成熟机型，非OEM贴牌或特配试制品，符合信创相关技术标准。单节点配置不得低于以下标准：
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序号 |
组件 |
详细技术要求 |
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1 |
处理器(CPU) |
配置2颗国产主流x86架构处理器（规格 Hygon C86 5480 32C）。单颗CPU物理核数≥32核，主频≥2.5GHz，末级缓存≥64MB，TDP≥200W。 |
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2 |
内存 |
配置64GB DDR5 ECC Registered内存 内存速率5600MT/s*4根，整机最大支持16个DIMM插槽，支持内存镜像、spare等技术，保障可靠性。 |
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3 |
系统盘 |
配置2块480GB SATA SSD(企业级)，用于安装虚拟化及管理软件。 |
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4 |
缓存盘 |
配置 2块1.92TB U.2 NVMe SSD(企业级)，用于分布式存储读写缓存，支持热插拔。 |
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5 |
数据盘 |
配置≥4块8TB 3.5寸 SAS/SATA HDD(企业级)，支持热插拔。机箱标配硬盘托架数≥12个，预留充足扩展空间。 |
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6 |
RAID卡 |
配置SAS HBA卡，支持RAID 0/1/10，接口速率≥12Gb/s |
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7 |
扩展插槽 |
提供≥6个PCle扩展插槽，其中≥6个为PCIe5.0标准插槽，***网卡及加速卡扩展需求。 |
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8 |
网络接口 |
配置≥4个千兆RJ45电口，≥6个SFP+万兆光口(含万兆多模光模块) |
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9 |
电源与风扇 |
配置≥2个热插拔冗余电源(1+1)，电源功率满足满配硬盘及PCIe卡需求;配置≥4个热插拔冗余风扇，支持智能调速。 |
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10 |
机架配件 |
提供原厂配套的标准机房导轨套件。 |
（二）网络交换机两台，规格要求
注：***网络交换机需与超融合系统兼容适配，支持低延迟转发。
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序号 |
类别 |
详细技术要求 |
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1 |
性能要求 |
交换容量≥2.56Tbps，包转发率≥720Mpps。 |
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2 |
硬件架构 |
支持电源、风扇全冗余设计。电源插槽≥2个，风扇插槽≥2个，支持硬件级双Boot启动，实现系统引导程序的冗余备份。 |
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3 |
端口配置 |
固定端口:≥24个1G/10G SFP+自适应光口。 上行端口:≥2个40G/100G QSFP+端口。 配置≥9个万兆多模光模块、≥1个40G QSFP+ ≥3m电缆。 |
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4 |
高级特性 |
可靠性:支持M-LAG(跨设备链路聚合)或同类虚拟化堆叠技术，实现毫秒级故障切换。安全:支持802.1X认证、ACL访问控制。可视化管理:***网管功能，可实现拓扑自动发现、批量配置下发、固件智能升级、光模块信息读取。 |
（三）***平台软件一套，规格要求
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序号 |
功能模块 |
详细技术要求 |
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1 |
基础架构 |
采用软件定义计算、存储、网络深度融合架构。分布式存储需支持多副本（≥2份）及纠删码（EC）机制，确保数据高可靠。支持KVM等主流开源虚拟化引擎，内核深度优化。 |
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2 |
智能运维 |
统一运维：平台支持计算、存储、网络、安全资源一体化可视化运维，统一界面管理虚拟化全栈资源，***平台切换带来的运维复杂度。 资源看板：内置资源总览看板，直观展示虚拟化集群 CPU、内存、磁盘、网络资源利用率、软硬件健康状态，集中呈现各类告警信息。 快速下电：支持集群级一键有序安全下电，按规范顺序关停所有虚拟机、集群服务与节点主机，保障数据一致性，避免非正常断电引发业务风险。 巡检:支持全栈一键健康巡检(集群、主机、存储、网络)，可自定义检测项并生成报告。 预测:内置AI算法模型，支持基于历史数据的CPU、内存、存储容量趋势预测，提前预警扩容时间点。 清理:支持识别并一键清理存储中的僵尸镜像及无效快照，提升资源利用率。 硬件更换:提供向导式硬件更换流程(CPU/内存/主板/硬盘等)，自动检查集群状态，指导维护模式进出，降低运维风险。 |
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3 |
虚拟化与云管 |
生命周期管理:支持VM的创建、删除、快照、克隆、模板、在线迁移、冷热迁移等。 Hyper兼容:兼容现有Hyper系统迁移，支持虚拟机集群的性能监控。 日志审计:支持记录虚拟机迁移日志(操作人、时间、源目主机、耗时等)，支持操作回溯。 |
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4 |
网络安全 |
微分段:***网卡的分布式防火墙，实现东西向流量微隔离。安全策略随虚拟机迁移而动态跟随。 网络可视化:***网络拓扑展示及流量分析。 |
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5 |
存储管理 |
支持存储卷的QoS限制，支持精简置备(Thin Provisioning)，支持iSCSI/RBD/NFS等协议对接外部存储。 |
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6 |
软件授权管理 |
软件授权需采用永久授权模式（非租赁），按实际配置节点数量提供完整授权，***平台、计算虚拟化、存储虚拟化等全部功能模块的授权许可。授权应包含服务期内的版本升级权益。 |
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7 |
智能容量预测分析 |
支持资源容量预测服务，***平台自动化实现数据检索预测，提供用户易用的数据预测服务，服务支持呈现实时的 CPU、内存和存储容量资源使用数据信息展示，并给出基于 AI算法预测 CPU、内存和存储未来的预警提示，帮助用户做好资源扩容、成本预算等，提升业务可靠性； |
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8 |
智能故障诊断 |
支持故障级联诊断功能，***平台通过智能分析技术，对虚拟化环境中的虚拟机、主机、集群等资源的异常事件进行关联分析，快速定位故障原因，提升故障定位效率及整体系统可靠性； |
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9 |
资源调度及管理 |
支持基于业务负载特征进行资源调度优化。支持通过标签或分组策略，对集群内主机进行逻辑分类管理（如区分高性能计算节点、高容量存储节点等），实现虚拟机在特定资源属性节点上的定向部署或亲和性调度。系统应支持在同一集群内混合部署不同硬件配置（如不同CPU主频、不同SSD/HDD比例）的节点，并通过智能调度算法平衡资源利用率，有效应对业务资源使用不均衡的场景，满足多样化应用部署需求。 |
（四）未来扩充性需求
1. 纵向扩展： 单节点服务器需具备充足的硬盘槽位（≥12个）和内存插槽（≥16个），支持在不更换机箱的前提下，通过增加硬盘和内存条线性提升单机计算和存储能力。2. 横向扩展： 集群支持平滑扩容，新增节点加入集群后，数据可自动负载均衡，无需人工干预，且扩容过程中业务不中断。
3. 异构扩容：支持不同代际的CPU型号混合组建集群（需支持同品牌不同代），保护既有投资。
4. 软件许可：软件授权模式应支持按需扩容，即仅对新增加的节点或容量购买授权，避免重复投资。
（五）交付、实施与验收要求
1. 到货验收：设备到货后，双方共同开箱验货，核对设备型号、数量、序列号及配件，确认无破损、受潮。2. 环境准备：中标方需提供详细的《现场施工环境要求表》（含机柜空间、电源、承重、网络布线等）。
3. 实施部署：
完成硬件上架、加电自检。
完成超融合软件安装、集群组建、网络配置（含跨设备链路聚合配置）。
完成存储池划分、虚拟机创建测试。
数据迁移：***平台虚拟机迁移方案（含回退预案），并实施迁移，确保数据完整性。
4. 验收：
功能验收：逐项演示本需求书中列出的软件功能（如多副本容错、虚拟机迁移、快照恢复、交换机纳管等）。
硬件规格验收：服务器硬件配置、配件清单与采购清单一致，序列号可原厂核验。
高可用测试：模拟物理节点断电、网络端口断开等故障场景，验证业务自动切换时间及数据零丢失。
5. 文档交付：提供全套中文技术文档（含安装手册、运维手册、网络拓扑图、IP地址规划表、验收报告）。
（六）售后维保要求
1. 服务期限： 提供自验收合格之日起≥3年的原厂7x24小时专业技术支持服务（含软件订阅更新）。2. 响应时效： 7x24小时电话及远程支持。若需现场服务， 4小时内工程师到场， 24小时内提供备件更换。
3. 备件保障：承诺关键部件（主板、电源、硬盘、RAID卡）的备件供应周期≥5年。硬盘故障支持“坏一换一”，无需返厂修复。
4. 软件服务：服务期内免费提供软件小版本升级及安全补丁更新；若大版本发布，需明确升级费用政策。
5. 培训服务：提供现场培训（管理员级和用户级），确保甲方人员能独立进行日常操作、配置变更及简单故障处理。
6. 定期巡检： 每季度提供一次远程或现场健康巡检服务，并提交巡检报告及优化建议。
三、投标人资格要求：
（1）供应商应是具备独立企业法人资格，有能力提供本服务的供应商 (供应商应在响应文件中提供合格有效的企业法人营业执照和税务登记证复印件,并加盖供应商单位公章。已完成三证合一并办理新版营业执照的供应商，则可以提供新版工商营业执照复印件，并加盖供应商单位公章)。
（2）***网站（http://www.****.gov.cn中被列入“经营异常名录”或者“严重违法失信企业名单”的企业，不得参加谈判。
（3）在“信用中国”网站（http://www.creditchina.gov.cn/)中被列入“失信被执行人”名单的企业，不得参加谈判。
（4）本项目不接受联合体参与投标。
四、投标报名方式及递交时间：
1、报名时间：2026年09月01日起至2026年09月07日止，每天上午08:30~下午18:00（北京时间），截止时间09月07日18:00后的报名将被拒绝。
报名方式：发送本项目相关资质文件至邮箱：__****@****.com。
五、联系方式：
采购单位：福建省福联集成电路有限公司
地 址：福建省莆田市****路****号
联 系 人：黄小姐（采购）
联系方式：139****7820
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本公告地址：https://www.120bid.com/view/12126/szt7XKABni4p5U9X1pjz.html
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