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| 上海国际医学园区医疗器械加速器（四期）总承包（除桩基）工程——第二次补充招标文件公告 | |||
| 报建编号： | 22ZJPD0095 | 标段号： | C02 |
| 招标人： | 上海张投芯园科技发展有限公司 | ||
| 招标人地址： | ****路****号 | ||
| 招标项目名称： | 上海国际医学园区医疗器械加速器（四期）总承包（除桩基）工程 | ||
| 建设地点： | 浦东新区周浦镇（四至范围： 东至：天雄路 西至：基诺光学 南至：青黛路 北至：戴家港） | ||
| 公告内容： | 本招标项目于2023年06月20日发布补充招标文件，最新提交投标文件截止时间为2023年07月06日 09时30分，***平台下载文件。 | ||
| 公告发布日期： | 2023年06月20日 | ||
| 本招标项目历次公告记录： | 招标公告（发布日期：2023年05月24日） 第一次补充招标文件公告（发布日期：2023年06月09日） | ||
| 填报单位： | 上海联合工程监理造价咨询有限公司 | ||
| 监管部门： | 上海市建设工程招标投标管理办公室 | ||
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本公告地址：https://www.120bid.com/view/123/wuWi14gBfREz35QFweWh.html
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