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一、采购清单
电子元器件
二、主要内容
| 标题： | 集成验证试验用试验件 | ||
| 场次号： | XJ025090800291 | 询价开始时间： | 2025-09-08 10:20:42 |
| 询价结束时间： | 2025-09-11 10:20:42 | 参与方式： | 非定向 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 发布单位： | 北京强度环境研究所 |
| 最终用户： | 北京强度环境研究所 | 操作员： | |
| 付款方式： | 货到付款 | 附件： | ***平台 |
| 备注： | |||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| CDIP8 | 非标 | 陶封DIP封装 | 陶封DIP封装 | 24.0个 | 24.0个 | |||||
| 功耗CDIP8 | 非标 | 陶封DIP封装，带加热器件 | 陶封DIP封装，带加热器件 | 20.0个 | 20.0个 | |||||
| CSOP24 | 非标 | 陶封SOP封装 | 陶封SOP封装 | 24.0个 | 24.0个 | |||||
| 功耗CSOP24 | 非标 | 陶封SOP封装，带加热器件 | 陶封SOP封装，带加热器件 | 20.0个 | 20.0个 | |||||
| CQFP24 | 非标 | 陶封QFP封装 | 陶封QFP封装 | 24.0个 | 24.0个 | |||||
| 功耗CQFP24 | 非标 | 陶封QFP封装，带加热器件 | 陶封QFP封装，带加热器件 | 20.0个 | 20.0个 | |||||
| CLCC48 | 非标 | 陶封LCC封装 | 陶封LCC封装 | 24.0个 | 24.0个 | |||||
| 功耗CLCC48 | 非标 | 陶封LCC封装，带加热器件 | 陶封LCC封装，带加热器件 | 20.0个 | 20.0个 | |||||
| CBGA144 | 非标 | 陶封BGA封装 | 陶封BGA封装 | 24.0个 | 24.0个 | |||||
| 功耗CBGA144 | 非标 | 陶封BGA封装，带加热器件 | 陶封BGA封装，带加热器件 | 20.0个 | 20.0个 | |||||
| X射线检测空洞 | 非标 | / | / | 44.0个 | 44.0个 | |||||
| PCB板 | 非标 | 依据型号实际情况 | 依据型号实际情况 | 22.0个 | 22.0个 | |||||
| 贴片电容 | 非标 | 标准件 | 标准件 | 220.0个 | 220.0个 | |||||
| 贴片电阻 | 非标 | 标准件 | 标准件 | 220.0个 | 220.0个 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公***平台（www.****.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
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本公告地址：https://www.120bid.com/view/16277/rwZXKJkB1PPgWbR5eiA3.html
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