二维半导体和存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室设备公开招标前市场征询公告

按***平台封装、测试与验证实验室设备采购计划，将对以下设备进行公开招标前市场征询，了解相关产品的价格，征求相关技术要求及参数是否可行、合理，设备数量是否有明显漏项错项等，现邀请符合条件的单位提出专业性意见。

一、响应时间及相关注意事项：

1、响应日期：征询公告发布之日至2026年7月31日17:30止

2、联系人：王荧 联系电话：134****4309

3、参与方式：供应商需提供下列资料，详情见本公告附件（征询通知书）。

（1）营业执照复印件

（2）单位介绍信

（3）授权代表身份证复印件

（4）附件1、附件2、附件3

（5）若是经销商参与，提供对应推介产品的厂家授权书复印件

（6）响应单位在近三年内承接过的同类产品销售业绩合同复印件（如有）

注：以上资料为复印件的需加盖单位公章，并将资料归整为一个PDF文件发送至33****@****.com，邮件发送后请致电工作人员确认，联系人：王荧；联系电话：134****4309。

浙江卓宏建设项目管理有限公司

2026年07月21日

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