华南师范大学2024年08月至2024年09月政府采购意向

标的名称：GSG变温探针台

标的数量：1

主要功能或目标：探针台是科研人员对材料研究的有利便捷工具，测试测量重复性一致性较好。探针台亦***平台。典型的应用包括不同温度下普遍的IV和CV曲线、PL测试、光电响应、电输运特性、霍尔效应测试以及其他类型的材料研究。

需满足的要求：温度范围：≤10K-350K。 系统至少配有两个≥40GHz的微波臂、1个微波校准基片和2个微波探针。 系统配有2个直流探针臂，可进行DC到50MHz的电学测量。 具有直流柔性探针，且与上述直流探针具有相同电学特性，包括100GΩ电学绝缘性、DC-1GHz的频率适用范围等。柔性探针在△T＜100K时无需抬针落针，可得到连续的变温测试数据。

标的名称：UV光刻

标的数量：1

主要功能或目标：精密三维控制台采用波长为2000～4500埃的紫外光作为图像信息载体，以光致抗蚀剂为中间（图像记录）媒介实现图形的变换、转移和处理，最终把图像信息传递到晶片(主要指硅片)或介质层上的一种工艺。光刻机支持多种曝光模式和工艺节点，经曝光系统将预制在掩模版上的器件或电路图形按所要求的位置，精确传递到预涂在晶片表面或介质层上的光致抗蚀剂薄层上。该技术被广泛应用于集成电路制造、微电子器件研发和纳米技术研究中

需满足的要求：半自动系统，自动曝光、调平和Z轴样品台运动。手动装载、卸载和对齐；PC和PLC控制；光束尺寸：9.25 × 9.25英寸；样品尺寸：最大8英寸；掩模版尺寸：最大9 × 9英寸；样品台：X、Y、Z和Theta 4轴运动（电动Z轴和Theta轴）；自动调平掩模版和样品；1KW紫外线灯及电源；双CCD变焦显微镜和 ≧ 20英寸液晶显示器；一体式防振台；无油真空泵；尺寸（mm）：1.4*1.1*1.6米

标的名称：二氧化碳光纤熔接处理工作站

标的数量：1

主要功能或目标：二氧化碳光纤熔接工作站用于光线的熔接、拉锥，对光纤端面进行观察，进行光纤合束器件和大端帽的制作等。用于制备各种光纤器件，以及应用于集成光学、生物学和材料应用研究等领域。

需满足的要求：可熔接保偏光纤包层直径80-2300μm；对轴方式侧面端面对准, PC ,手动对准可选；马达最大旋转速度≥150°/sec；保偏光纤对轴方式PAS, IPA, End-View, Power meter feedback可选；拉锥比≥10:1；二氧化碳激光器功率CW ≥30W；典型熔接损耗SMF ≤0.02dB；典型熔接强度SMF >250 kpsi；最大拉锥速度≥1 mm/sec等。

标的名称：任意波形信号发生器

标的数量：1

主要功能或目标：任意波形发生器提供完整的宽带 RF 信号发生解决方案，可以仿真真实环境模拟信号在高速数字数据流上的影响，生成高精度 RF 信号，为光传输创建高速基带信号。垂直分辨率可以处理高阶复杂调制，从仿真平滑迁移到真实世界测试环境。广泛应用于高速通信（如5G/6G）、雷达系统、高频半导体器件测试、光通信等领域，能够满足这些领域对复杂信号生成和分析的高要求。

需满足的要求：通道数≥ 2，支持通道扩展至16；采样速率：≥65 GSa/s；带宽:≥25 GHz ；垂直分辨率≥8 bit；相位噪声≤-130dBc；随机抖动≤210fs RMS；最大输出幅值≥1 Vpp(单端)/2 Vpp(差分)，电压窗口满足-1.0V至3.3V；阻抗50欧姆；通道间时间偏差（通道1****道****，通道3****道****）：0 ps ±1 ps （典型值）；信号输出类型包含单端（SE）和差分（DIFF）

标的名称：低重频超短脉冲激光系统

标的数量：1

主要功能或目标：进行可穿戴材料及器件的研究，如红外的材料开发与性能研究，利用激光的高能量密度，经过光斑/光束的再处理，以在原子尺度上研究材料的结构和性能。该设备能够推动相关领域的技术进步，还能促进教育与学科建设的发展，最终可以提升整体技术水平和学科竞争力。

需满足的要求：低重频皮秒激光器总功率:≥2W@125KHz；中心波长：1030nm；水冷功率＞1000W；连续可调光源波长范围：1480~1640nm；调谐速度：≥200nm/s;空间光调制分辨率≥1024*1024；帧率：≥588帧@1064；DMD微镜阵列分辨率≥2560*1600；红外相机帧率：≥400Hz；像素：≥640*512；显微模块≥10倍物镜。

标的名称：光子器件综合物性测量系统

标的数量：1

主要功能或目标：可以实现集温度控制、磁场控制、光学通道、电学通道、控制软硬件于一体。适用于纳米材料（如二维材料、钙钛矿材料、有/无机半导体材料等）和纳米器件（如场效应晶体管、光伏电池、自旋阀、自旋存储器件、发光二极管器件等）等等在光、电、磁、温复合场耦合作用下的测试需求，也可与其他光、电设备高度集成用于光致发光、自旋光伏效应、磁光克尔效应、椭圆偏振、傅里叶红外等测试。

需满足的要求：基础系统采用闭循环制冷无需灌装液氦及液氮等制冷液；冷台基台温度稳定性无负载下±0.2%（T<20K）±0.02%（T>20K）；最大磁场强度±7T；光学窗口数量至少8个（顶部1侧向7）窗口为可更换式设计；自由样品空间≥80mm直径×80mm高度；电输运测量为测量提供高度可配置的锁相测量，在半机架空间内集成 1~3 个通道的直流和交流电源及1~3个通道的直流和交流测量，通道可进行振幅时间及频率同步

标的名称：全自动匀胶显影机

标的数量：1

主要功能或目标：全自动匀胶显影机设备自动完成匀胶、显影、烘烤工艺，可配置匀胶单元、显影单元、冷热板单元及AD单元，基片采用真空吸附接触方式，可极大程度保证匀胶、显影、烘烤的一致性，实现芯片及器件的稳定及高效的制作。

需满足的要求：处理晶圆规格：8寸晶圆，厚度：＞130um 系统配有片盒单元：2，四轴机器人：1,对中单元：1，智慧机器人：1，服务器：1，匀胶单元：1，显影单元：1增粘单元:1，热板单元：5，冷板单元：2，同时配备高性能处理工作站，以及相关软件服务。

标的名称：原子力显微镜

标的数量：1

主要功能或目标：主要面向压电铁电材料、二维半导体材料在微纳米尺度的形貌结构、纳米电学和力学性能测试。主要包括高分辨率成像，三维形貌表征，力学和电学相关物理性质表征。

需满足的要求：1.同一扫描器可实现三维扫描且X,Y方向的扫描不低于120μm，Z方向不低于15μm；2.系统高度噪音探针接触样品表面≤50pm（Adev,1Hz到1KHz带宽）；系统光学噪音探针未接触样品表面≤15pm；3.系统本身能不外接锁相放大器而直接输出220V的测试电压（电压值通过软件可调），能在高压模式下实现双频共振追踪压电力显微镜和极化翻转谱；能扫描范围不低于5微米且速度不低于50Hz的PFM扫描等

标的名称：可调谐激光器红外波段

标的数量：1

主要功能或目标：双向扫描速度可达200 nm/s；可调谐光谱范围内可平坦输出功率达到10 dBm；波长范围1240 nm - 1680 nm；波长调谐和连续扫频模式；主动无跳模操作；***平台、光同步模块、IL/RL测试模块可实现器件插损、回损高速、高精度、大动态范围的测试。主要用途：高速光谱鉴定；晶圆级或芯片级测试；高速光通信系统激光源

需满足的要求：工作波长(nm)1240-1360，1350-1510，1500-1680；波长可重复性(pm)±5；波长稳定度(pm)±5；波长分辨率设置(pm) 1；输出功率(dBm)10 dBm；6.1270-1360 nm功率：13 dBm；最大出功率(dBm)13 ；功率稳定度(dB)±0.01；最高扫描速度(nm/s)200；线宽(积分时间10 µs)(kHz)< 25；***平台可安装10个热插拔

标的名称：台式薄膜沉积系统

标的数量：1

主要功能或目标：台式薄膜沉积系统主要功能是制备高性能致密薄膜。原子层沉积通过基于样品表面饱和化学吸附和氧化还原反应，可以实现薄膜单原子层厚度生长，并可以通过控制反应循环次数来精准控制膜厚，具有良好的台阶覆盖率和精确的膜厚控制能力，制备结果具有很高的膜厚均匀性。

需满足的要求：可加热至近300℃，确保多样样品均匀沉积。侧开门密封，支持手套箱联用。反应腔温控精准（±1℃），均匀性≥99%。集成高效真空计、N2流量控制，支持连续与驻留沉积。配备高速阀门、独立加热气路、大容量前驱体瓶，保障稳定高效沉积。需预装笔记本电脑软件，便于自动工艺控制。Al2O3沉积测试显示薄膜均匀性≤±1%。

标的名称：宽带光电综合测试系统

标的数量：1

主要功能或目标：宽带光电综合测试系统包括可调谐激光光源、光功率计、源测试单元、光谱分析仪、数字微镜器件、键合机。主要用于硅基芯片光电性能的测试，可分析光功率、传输损耗、光谱信息、光电器件I-V特性曲线测试等。通过芯片设计、系统搭建、性能测试可以完善硅光芯片的性能，广泛应用与光电器件和光子器件的测试。

需满足的要求：可调谐激光光源波长1450-1650nm线宽<10kHz最大功率>+12dBm功率计带宽≥250kHz数据读取速度≥1MSa/s光谱分析仪波长精度±0.02nm(1450~1620nm典型值±0.015nm)±0.10nm(全波长范围源测试单元SMU通道数≥24SMU电压量程±24V数字微镜器件波长400-700nm 键合机焊线直径金线 17.5-75μm压焊头XY范围18×18mm步进精度2μm

标的名称：干法刻蚀机

标的数量：1

主要功能或目标：干法刻蚀机主要用于材料表面的刻蚀加工，通过高能气体分子轰击固体表面，使材料发生化学反应，从而达到刻蚀的目的。该设备能够精确控制刻蚀速率，适用于对均匀性要求高的刻蚀和不易湿法刻蚀的薄膜。同时，干法刻蚀机具有较高的选择比，即对不同材料的刻蚀速率之比。这使得在刻蚀过程中，可以精确控制被刻蚀材料的去除量，同时减少对其他材料的损伤。最终能够在金属薄膜或绝缘薄膜上刻蚀出各种需要的复杂的图案和结构

需满足的要求：样品最大直径8英寸晶圆。反应腔本底真空≤1E-6mbar真空漏率≤2E-4 mbar.l/s。上电极等离子体密度1E12cm-1下电极温度-20~+200℃，控温精度±1℃。真空系统前级泵防腐蚀干泵，抽速110 m3/h；快速节流阀切换时间<0.3秒。气路系统包括至少7路工艺气路并可扩展到12路以上MFC控制精度≤±0.2%满量程。预真空室本底真空≤0.1mbar，漏率≤5E-4 mbar.l/s

标的名称：散射式近场光学显微镜系统

标的数量：1

主要功能或目标：扫描近场光学显微镜是一种高分辨率的光学成像技术，其主要功能包括：突破衍射极限高分辨率成像，能够提供远超传统光学显微镜的分辨率，达到10纳米甚至更小，对于观察材料的纳米结构至关重要。配套多通道平行测试系统是用于微纳芯片检测及可靠性评估的关键设备，可以在多个通道上同时测试多个半导体器件，能够显著提高光子芯片的测试效率。

需满足的要求：近场光学显微镜主机采用近场光学设计，系统内匹配光源波长范围内均能实现光学空间分辨率≤ 20nm；配轻敲式 AFM 系统；配垂直式的明场光学显微镜; 配有光学采集和聚焦模块； 配可见光近场成像模块；配近场光学探测模块; 多通道平行测试系统,可满足2048数字通道+RF+直流电源的硬件基础能力，包系统主机1台,高速数字测试模块两套,高密度电源模块一套,混合信号测试模块一套及其他配套设备

标的名称：激光聚焦系统

标的数量：1

主要功能或目标：激光聚焦系统具有高的光效率，成像保护样本信号不被淬灭，适合活细胞成像。能够观察各种染色、非染色和荧光标记的组织和细胞等，研究活体的生长发育及物质运输和能量转换。能够长时间活体细胞神经递质研究，多重荧光的断层扫描，荧光各项指标定量分析，动态构件组织与三维动态结构构件，基因定位研究，胞间通讯研究，荧光共振能量的转移的分析，完成图像分析和三维重建等分析。可以进行亚细胞结构和分子水平的形态和功能分析。

需满足的要求：光学显微镜配备可见和近红外相机（950-1700 nm）分辨率高于640×512 pixels配备镜头4X,10X, 20X, 40X测试台不小于300mm x 100mm支持光纤耦合阵列激光同步耦合聚焦与输出测量损失小于5%激光损耗测量400到1700nm波段光电流特性测量最低电流大于10n配备可见和红外激光波形产生和测量系统信号产生和测试的频率高于100 MHz波前调节对光进行3个及以上的调控

标的名称：电子束曝光系统

标的数量：1

主要功能或目标：电子束曝光系统可以配合其他工序显影及蚀刻/剥离等工艺，在基板表面制作出精细的线路，实现精密互联、电气性能等功能。 拟购置设备适用于制作各种纳米级器件的微结构，如集成光学器件（光栅、光子晶体、光波导），电学器件（二极管、晶体管），纳米桥、超导器件、超材料器件，MEMS结构以及小尺寸光刻掩膜板。

需满足的要求：加速电压100和50keV之间切换。束流范围50到350nA，连续可调，搜索定位MARK标记。束流均匀性平均优于±0.5%（500um写场中各个位置,从小束流到150nA束流范围内）。100kv加速电压下，最小线宽- ≤ 8nm @ 100um 写场- ≤ 15nm @ 1000um 写场。100kV 加速电压下，拼接精度- ≤ ±8nm @ 200um 写场- ≤ ±27nm @ 1000um

标的名称：纳米压印机

标的数量：1

主要功能或目标：纳米压印技术是一种基于微纳米尺度精度的微纳制造技术。‌纳米压印技术是一种通过模具将纳米尺度的图案转移到半导体材料表面的加工方法，‌从而实现纳米级别的精度和分辨率，它在半导体领域具有广泛的应用，这种技术能够在光刻胶层上制造出纳米级别的图案，在半导体领域的应用主要体现在提高芯片的集成度和性能。

需满足的要求：1.均匀气压，热固化/均匀平面气动压印；2.热压：硅、石英制、镍制模板，滚轮压印：PET软模、PDMS软模、硬质透明模具；3.母版与产品尺寸：8inch 及以下，厚度0.5~30mm；4.产品材质硅、石英、等；5.压印线宽范围30nm~1000um；6.深宽比≥5：1 @50nm；7.压印重复性精度≤15nm；8.加热最高温度≥250℃；9.温度均匀性≤±2℃；10.冷却速度0.5-1 K/sec

标的名称：网络分析仪

标的数量：1

主要功能或目标：射频与微波元器件测试：广泛应用于天线、滤波器、放大器、混频器、耦合器、功分器等射频与微波元件的S参数、相位、增益和带宽等特性测量。光通信与光子学测试：用于高速光通信模块、电光转换器件和光子集成电路的电特性测量，如评估调制器、光放大器的频率响应和相位特性。半导体器件测试：用于高频半导体器件（如GaN、GaAs）的S参数、增益和噪声系数测量，支持射频功率放大器等器件的研发与测试。

需满足的要求：频率连续覆盖10MHz-67GHz全频段4端口双源底噪@10 Hz中频带宽≤-106dBm @70GHz测试端口最大输出功率≥ +10dBm@50GHz，≥ +10dBm@67GHz升级可实现宽带信号（> 5GHz）解调与分析满足系统级指标测试ACPR、EVM等参数覆盖的制式包含并不仅限于5G NR 、UWB 、4G LTE-TDD/FDD、IEEE802.11ay/ad等

标的名称：聚焦离子束双束电镜

标的数量：1

主要功能或目标：聚焦离子束双束电镜系统主要解决了高精度微纳加工需求，利用高能离子轰击样品表面，实现材料剥离、沉积、注入和改性的工艺，实现纳米尺度的快速加工成型，并且可以实时监控加工进程。利用双束电镜可以对样品的指定区域进行失效分析、透射电镜样品定点制备及连续截面加工及三维分析。

需满足的要求：液态Ga离子源;离子束分辨率≤2.5nm@30kV;离子束流强度不低于1pA~100nA；加速电压500V-30kV；辅助气体注入系统可在离子束电子束诱导下进行W、C气体沉积；电子束分辨率在最佳工作距离下≤0.6nm@15kV；≤1.0nm@1kV非减速模式下;0.9nm@1kV减速模式下电子束分辨率在束重合点处≤0.6nm@15kV;≤1.5nm@1kV；电子束流强度不低于0.8pA-176nA

标的名称：超高真空电子束蒸发系统

标的数量：1

主要功能或目标：超高真空电子束蒸发系统在高真空环境下，通过施加高压低电流功率，产生的高能量激发出的自由电子到蒸发源内的材料表面，使金属或半导体材料或非金属材料温度升高并达到熔点被融化并分解并形成雾状的材料分子沉积到基片表面形成薄膜，结合微纳加工手段，实现微纳器件薄膜蒸镀，该仪器用于一维半导体纳米线和超薄二维层状材料的光或电子器件的微纳加工 。

需满足的要求：不烘烤状态下极限真空度：≤2e-8Torr；电子枪有6个≥15CC坩埚，≥6KW固态电源，其输出纹波≤0.5%，电压调整率≤0.2%；最大尺寸≥8英寸，可0-20RPM自转；片内膜厚均匀性：≤±3% ；批次间膜厚重复性：≤±2% ；镀膜速率分辨率≤0.01Å/s；膜厚分辨率≤0.1Å

标的名称：飞秒激光微加工系统

标的数量：1

主要功能或目标：飞秒激光微加工系统是高端光子器件制造和研究的关键设备，可以进行精密微结构加工，改变材料表面物理和化学性质，制作各种光波导、光纤光栅和柔性光子芯片，广泛应用于微流控芯片、微光学元件和微机电系统制造。

需满足的要求：****中心波长1030n平均功率≥6W，脉冲宽度290fs-10ps可调，重复频率1Hz-1000kHz可调；***平台（XY重复定位精度≤±50nm；Z重复定位精度≤±100nm）；物镜1：20x,NA 0.4物镜2:40x NA 0.75油浸物镜3:60x,NA1.42；物镜4:100x，NA 0.8;光纤夹具样品台;光波导损耗不高于0.05db/cm；制备三维波导阵列芯片间距不小于8μm

标的名称：高频示波器

标的数量：1

主要功能或目标：在集成电路设计、光信号处理、光子芯片设计等领域，高速示波器用于测试和调试高速数字信号。高速示波器在光通信领域用于捕捉和分析光电信号，如调制信号的眼图、抖动测量、误码率分析等。高速示波器可以用于测量电源电路中的高频噪声、瞬态电压变化以及电磁干扰（EMI）等，帮助优化电源设计。在复杂的系统设计和集成中，用于调试和验证系统的信号完整性、时序关系、数据传输的可靠性等

需满足的要求：带宽范围覆盖直流至59 GHz可软件升级至110 GHz实时示波器带宽；通道数不得低于2 通道可升级至4通道;存储器深度每通道不低于500 Mpts****道**** Gpts；采样率通道不低于250 GSa/s;实时频谱分析带宽不低于160 MHz可升级至 320 MHz实时频谱分析；固态硬盘可拆卸不低于 960 GB 2.5 英寸；ADC采样位数不低于10bit；上升/下降时间不慢于8ps