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为便于供应商及时了解政府采购信息， 根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》 （财库〔2020〕10号）等有关规定，现将西安电子科技大学2026年07月至08月政府采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| 1 | AI***平台 | 202606119 | 服务器 | 支撑学校AI中台服务的国产AI服务器一批，国产AI加速卡一批，以及配套的AI中台功能升级等 | 200 | 2026年07月 | |
| 2 | 超快飞秒晶圆微纳加工系统 | 202606120 | 其他金属加工设备 | 本次拟采购一套超快飞秒晶圆微纳加工系统，***平台及高性能双波长飞秒激光器。***平台采用大理石结构，行程满足加工需求；激光器具备双波长输出，脉宽可调且峰值功率高，整体配置满足高精度微加工与实验使用要求。具备双波长输出能力，红光波长 1030nm±3nm、绿光波长 515nm±3nm；最大平均功率红光≥60W、绿光≥30W。 | 125 | 2026年08月 | 需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准 |
| 3 | 晶圆键合设备 | 202606121 | 金属焊接设备 | 本次拟采购一台晶圆键合设备，主要适用8寸及以下尺寸晶圆加工。设备需满足高精度键合工艺要求，具备稳定可控的键合压力、精准的温度调控与快速升降温能力，同时可实现高真空工作环境，以保障键合工艺的一致性、均匀性与可靠性。键合压力（KN）：≥60KN；键合压力波动：≤±1% F.S；键合压力精度：≤±2% F.S。 | 350 | 2026年08月 | 需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准 |
| 4 | 自动高精度固晶机 | 202606122 | 焊接用制品 | 本次拟采购一台自动高精度固晶设备，设备支持点胶等常见固晶工艺，可适配12英寸及以下晶圆、特定尺寸范围的芯片与基板加工。设备具备高精度固晶定位能力，固晶压力可调可控，配置高分辨率、高灰度级图像识别系统，满足微电子封装工艺对固晶精度、稳定性与自动化程度的要求。芯片尺寸：≥4mm×4mm；固晶精度：XY≤±25μm。 | 115 | 2026年08月 | 需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
西安电子科技大学采购与招标管理办公室
2026年06月15日
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本公告地址：https://www.120bid.com/view/3218/Vdnyyp4BLRKCxEZfAYLG.html
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