1.项目名称:功率器件制备及封装
2.成交供应商名称:江苏第三代半导体研究院有限公司
3.成交供应商地址:江苏省苏****城东北区38栋
4.成交金额(折合人民币):89800元
5.付款方式:合同签订后7个工作日之内预付合同金额的70%,服务完成且验收合格后7个工作日之内支付合同金额30%。
6.主要成交标的:
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序号 |
服务名称 |
服务内容 |
服务期限 |
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1 |
功率器件制备及封装 |
SiC芯片、飞秒激光加工、异质材料的室温键合、芯片抛光打磨. |
一年 |
华中科技大学电气与电子工程学院
2026年07月03日
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本公告地址:https://www.120bid.com/view/4480/ERwTJ58Bni4p5U9XYFPo.html
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