宁夏医科大学颅脑疾病重点实验2024年度激光共聚焦显微镜采购项目

1 A02100309-激光仪器 激光共聚焦显微镜 台 1 3680000.00 是 标的1-激光仪器：一、工作条件 1.电力供应：220V-240V，50Hz-60Hz。 2.运行环境：保持温度22±3°C，在温度30°C时，相对湿度低于65%。 二、主要技术参数指标 1.激光器部分 ★1.1激光器波段和功率：寿命≥10000h －固体激光器405nm：功率≥25mW； －固体激光器488nm：功率≥25mW； －固体激光器514nm：功率≥30mW； －固体激光器543nm：功率≥25mW； －固体激光器594nm：功率≥8mW； －固体激光器639nm：功率≥25mW。" 1.2激光器最小调节精度≤0.001%。 1.3激光器远程维护可读取能量、寿命、温度、电流等参数。 2.扫描模块 2.1共聚焦扫描检测单元与显微镜一体化设计，荧光检测器与扫描头直接耦合，无光纤连接。 2.2扫描头，检测器，扫描模块中的电子部件，均采用液态循环制冷方式，避免采用风扇制冷等可产生导致的震动这种方式，减少信号干扰。 2.3扫描振镜数量≤2个，减少激发荧光信号的折射损失。 2.4扫描头回转时间短，具有≥85%的成像占比时间。 2.5扫描头绝对线性扫描运动，保证激光在每个点驻留时间相同，保证定量实验结果的准确性。 2.6扫描方式：xy，xyz，xyt，xyzt，xz，xt，xzt，spot-t，x，xy，xyz，xyt，xyzt，xz，xt，xzt，直线扫描，曲线扫描，面扫描。 ★2.7扫描分辨率：≥8000×8000，及≥16位灰度级（65536个灰度级）。 2.8共聚焦扫描可同时满足以下速度：≥12幅/秒（512x512像素，16位）；≥420幅/秒（512x16像素，16位）；线扫描速度≥6800线/秒（512x1像素，16位）。 2.9扫描光学变倍：最小扫描变倍≤0.7x，且变倍连续可调。 ★2.10扫描振镜旋转角度≥360°，同时调节精度≤0.1度，保证任意朝向的样品进行实时正立成像。 2.11独立的405激光校正，保证其与其他激光在XYZ精确吻合。 2.12主分色镜采用双转轮设计，≤10°小角度入射二向色镜或者AOBS分光，杂散背景激光压制效率≥99.99999%（OD≥6）。主分光镜的组合≥50种。 ★2.13 GaAsp荧光检测器≥4个，PMT检测器≥2个，（T-PMT检测器）透射光检测器≥1个。 2.14线性分光，光谱范围≥390-700nm。 ★2.15荧光光谱分辨率精度：≤3nm。 3.超高分辨率部分 ★3.1超高分辨率成像方法：阵列检测、PALM、SIM、STED、STORM以硬件方式实现的超高分辨率成像方式。 3.2超高分辨率成像可使用激光器波段：405nm，488nm，514nm，543nm，594nm和639nm。 3.3超高分辨率检测器采用由≥30个GaAsP（磷酸砷化镓）组成的高灵敏度面阵列检测器。 3.4超高分辨率多通道成像：可以实现蓝绿、绿红、红及近红外等多通道成像；其中蓝绿、绿红、红及近红外等双通道成像无需切换荧光滤片，只需切换激光，实现高速双通道成像。 3.5在一个实验中可实现蓝、绿、红、近红外等≥4种颜色超高分辨率成像。 3.6超高分辨率成像可同时满足：≥4.7幅/秒（512*512像素，16位）时，成像分辨率XY方向≤120nm，Z方向≤350nm。 3.7超高分辨率快速成像可同时满足：≥24幅/秒（512*512像素，16位）时，成像分辨率XY方向≤140nm，Z方向≤450nm。 3.8在确保高荧光收集效率情况下（针孔≥1AU，即不缩小针孔或使用面阵成像时），超高分辨成像同时满足：分辨率XY方向≤120nm，Z方向≤350nm，相较传统共聚焦4-8x信噪比提升。 3.9荧光样品选择：所有适合配置激光器激发的荧光样品都可以进行超高分辨率成像，无需选择特定的荧光染料。 3.10超高分辨率成像深度：同一样品具有与共聚焦相同的超高分辨率成像深度。 4.显微镜主机 ★4.1研究型全自动倒置荧光显微镜，满足≤45mm国际标准齐焦距离。 4.2显微镜内置电动调焦驱动马达，最小步进≤10nm。 4.3全电动扫描台，行程≥130mm×100mm，最大速度≥50mm/s。 4.4显微镜透射光源：12V100W卤素灯，根据所用物镜，光源自动匹配适当亮度。 4.5荧光附件：复消色差荧光光路，长寿命LED荧光光源（寿命≥20000h），六位电动滤色镜转盘，含深红、红、绿、蓝激发滤色镜组件。 4.6 多功能长工作距离电动聚光镜，NA≥0.55，工作距离≥26mm。 4.7 全套微分干涉部件，有与不同数值孔径的物镜一一对应的棱镜。 ★4.8全复消色差物镜： 5倍物镜,数值孔径≥0.15，同时满足工作距离≥12mm; 10倍DIC物镜，数值孔径≥0.45，同时满足工作距离≥2mm； 20倍DIC物镜，数值孔径≥0.75，同时满足工作距离≥0.55mm； 40倍DIC物镜（带校正环），数值孔径≥0.95，同时满足工作距离≥0.25mm； 60-63倍DIC物镜，数值孔径≥1.4，油镜，同时满足工作距离≥0.17mm； 4.9通过显微镜机身的电子触控屏系统控制显微镜并显示工作状态。 4.10专业共聚焦显微镜专用气体悬浮主动防震系统，台面公制开孔，尺寸≥1200x900mm；防尘罩：原厂生产的与主机等配套的专用防尘罩。 5.软件部分及图像工作站 5.1智能化光路设置：通过选择样品的染料标记，提供3种光路配置模式，一键自动设置所有的光路。 5.2 时间序列模块：用于设置及自动随时间获取动态图像。 5.3 光谱扫描及拆分功能：可以去除自发荧光，及荧光串扰。 5.4 景深扩展模块：用于全景深图像叠加运算和展示。 5.5 共定位分析模块：对多通道荧光图像中两个通道之间的共定位进行定量分析。包括共定位系数，曼德尔系数，皮尔森系数等。 5.6 图像反卷积处理功能：提供≥3种图像反卷积方式用于图像处理，提高图像的信噪比、对比度和分辨率。 5.7 同步数据处理模块：可在图像拍摄的同时实时传输数据并做图像处理，支持多种模式的图像处理。 ★5.8 图像分析功能：具备直方图分析和任意线的序列测量，长度、角度、面积、强度等的测量；定量的共定位分析；可根据要求编辑测量程序，对自定义的类和子类进行图像分割、计数和面积、强度等的测量，并将结果以表格、列表和散点图/直方图形式显示；可进行批量图像分析。 5.9 图像与视频导入/导出：适用于所有常见的文件格式（如：JPEG, BMP, TIFF, BigTIFF, PNG, WDP, SUR, AVI, WMF, MOV, OME-TIF, ZVI等）。 5.10 裁剪功能，灵活地选择扫描区域。 5.11 参数再调用功能：再次调用存储在每张图像里的所有的拍照参数来重现实验及进行精确对比。 5.12 自动聚焦模块：自动寻找样品中的最佳聚焦位置，适用于透射光、反射光和荧光。 5.13 三维采集模块：用于设置及自动获取Z轴三维图像，包括起始点/****中心点两种采集模式。 5.14 Z轴深度补偿功能：自动补偿由于样品深度增加造成的信号衰减。 5.15 多位点及大视野拼图模块：可对任意形状的预设区域进行拼图扫描以及根据位点列表进行多点成像，支持聚焦校正地图、拼接以及阴影校正；支持自定义多孔板及各种样品载具规格，多种模式设定获取图像的多个位点。 5.16 动态聚焦地图功能：通过多焦点三维位置拟合的聚焦地图实现样品大视野拼图，可解决因样品不平、皿底缺陷或者热效应引起的图像采集过程中聚焦不准的情况，实现完美聚焦；适用于多种成像方式（明场、荧光等），并兼容玻底皿与塑料皿。 5.17 高动态范围成像：通过自动采集和组合不同激发强度的图像，获取具有扩展动态范围的图像。 ★5.18交互式漂白：在进行图像采集的同时（包括连续扫描和时间序列实验），通过鼠标点击对指定任意区域进行漂白。适用于主动光活化实验、光转化实验或者快速光漂白实验等。 5.19 图像分析模块：创建自动测量程序，图像分割，强度测量，批处理功能等，可通过附加功能（边缘、算术、形态学分割、二进制等)扩展图像分析的能力。除了经典的分割方法，机器学习的模型也可以用于图像分割。可对图像面积、周长、中心点坐标等几何形状参数和荧光强度参数进行测量，使用者能自定义测量参数。数据以表格、列表和散点图/直方图、热图等方式显示，表格、图表和图像可以交互链接，以便使用者查看数据。 5.20 细胞计数:提供简单、自动化的图像分析工作流程，用于对生物样品中荧光标记的细胞核进行计数，允许自动监测细胞数量及增殖过程，可测量细胞核的数量、密度，以及平均强度和平均面积。 ★5.21三维图像处理：3D和4D图像渲染，有≥4种渲染方式（阴影、表面、透明及最大强度投影）并可进行不同渲染方式的结合（如透明结合表面渲染）；可实现三维空间的距离和角度测量；自定义式的3D和4D视频制作与导出。可在同一界面下同时进行2D和3D图像可视化，可以在显示3D渲染效果的同时显示单层2D图像。 5.22 三维图像分模块： 3D图像分析，可采用经典的分割方法或机器学习的模型。可对图像几何形状参数和荧光强度参数进行测量，使用者也可自定义测量参数。 5.23 原厂免费的离线图像处理软件：用于查看该设备拍摄的显微图像，调节对比度，对图像添加标尺及标注；可进行常见的文件格式的数据导入/导出（如：JPEG, BMP, TIFF, BigTIFF, PNG, WDP, SUR, AVI, WMF, MOV, OME-TIF, ZVI等）；具有≥1种二维图像去模糊功能，可利用二维去模糊算法进行图像质量优化；可对3D数据进行3D渲染并导出3D渲染视频；可实现2D数据关联；可展示正交图像，展示XY/YZ/XZ的任一切面层，并创建任一切面层图像；具有交互测量工具，可自定义测量参数，形成测量工作流，可对轮廓、曲线、面积、灰度等值进行测量。 5.24原装进口图像工作站一套：经共聚焦厂家验证其稳定性和匹配性。硬件配置不低于以下要求：CPU≥12核心，主频≥3.2GHz；>2TB SSD高速硬盘以及2个12TB SATA7200rpm硬盘，≥16G显卡，≥128G扩展内存，DVD刻录机，≥30英寸超薄、超高分辨率显示设备，分辨率≥3840×2160；正版操作系统。 5.25额外配置数据存储和处理工作站及超薄、超高分辨率显示设备1套（配置不低于：CPU≥12核心20线程，主频不低于3.2GHz，内存容量≥128G，硬盘容量≥2TB SSD，具有DVDRW光驱，≥16G独立显卡；正版操作系统；超薄、超高分辨率显示设备屏幕尺寸≥30英寸，分辨率≥3840×2160；含鼠标、键盘、连接线等配件；质保三年）。 5.26带有稳压功能的储能装置（≥6KVA，可延时≥1小时）1套。寿命≥3年。 三、技术服务 1.设备配置及数量 1.1激光共聚焦显微镜主机（包含激光器部分、扫描模块、显微镜主机）1套。 1.2超高分辨率成像系统1套。 1.3工作站系统2套。 1.4防震台系统1套。 1.5带有稳压功能的储能装置1套。 1.6 保证仪器正常运行的恒温设施1套。 2.安装服务 2.1设备安装到指定地点，所有费用由中标方承担。 2.2设备在到达一周之内给予安装调试，如因其它原因推迟安装时间，安装时间双方再另行协商。由厂家专业技术人员或仪器制造商授权的技术人员到现场免费进行安装调试该系统；设备安装前需进行现场勘测，确定安装条件基本符合设备运行；免费提供安装调试系统所需耗材和试剂，确保仪器技术指标验收合格。 2.3免费提供全套、完整的技术资料，包括详细的仪器说明书、操作手册和仪器维护等有关资料及质量认证书。 2.4仪器到货安装后，安装工程师提供现场仪器基础原理介绍并进行基本操作培训，包括基础知识及原理、软件基本操作、硬件的日常维护等。 2.5所提供的所有产品均须符合国家产品的有关质量标准，主要产品必须是有品牌的、全新的，出厂后未开封、未使用过的整机产品。 2.6使用者享有随机专用软件的终生使用权，并为使用者 提供工作站软件终生免费升级。图像处理软件可安装在任意计算机，以便于浏览、输出图像。 3.培训服务 3.1现场培训：由厂家公司专业技术人员或经厂家培训考核通过的经销商技术人员在使用者实验室免费培训操作技术人员，确保实验室2名技术人员熟练掌握仪器的操作使用和分析方法。 3.2仪器制造商拥有培训场所及完善的培训体系，能够免费培训使用者的操作技术人员（2-3人次/四天/壹台/年，连续两年），确保实验室2-3名技术人员熟练掌握仪器的操作使用和分析方法。 3.3培训内容包括：软件高级应用、日常维护和故障处理，具体培训内容可由使用者和工程师协商解决。 四、售后服务 1.质量保证期：按技术指标进行验收，验收合格后36个月为质保期，质保期内所需零备件由供方免费提供，因设备本身缺陷造成各种故障应由卖方免费技术服务和维修。 2.提供仪器整机质保3年，生产厂家拥有完善的直属售后服务实体及服务体系，无论保修期内还是保修期外，如遇故障2小时内响应、48小时达到现场服务。一般问题应在24小时内解决，重大问题或其它无法迅速解决的问题应在一周内解决或提出明确解决方案。 3.免费提供3年的维护保养服务（每年至少1-2次，对仪器进行上门检修维护服务）。 4.免费移机1次。 说明：招标项目中的软件必须为正版。 否 否 否 否