仙居县经开区医疗器械产业园区基础设施新建工程—医工交叉产业园（上海理工大学项目）

仙居县经开区医疗器械产业园区基础设施新建工程 —医工交叉产业园（上海理工大学项目）

补遗书 1 号

各潜在投标人：

现将 仙居县经开区医疗器械产业园区基础设施新建工程 —医工交叉产业园（上海理工大学项目） ，备案登记号为仙工招字 [202 3 ] 023 号，招标文件相关内容补充通知如下：

1 . 金属门窗拆除不计算费用 ， 投标时综合单价按 “0”报价计取，不按0报价的其投标文件作无效标处理。 因本项目的预算审核 清单内容有变更 ，现重新发布调整后的预算审核 、 后缀名为 “.招标文件” 电子 招标文件，各潜在投标人应以重新发布 的 预算审核 、 后缀名为 “.招标文件” 电子 招标文件为准。

2 .本项目电子投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同） 仍为 原来的 2023 年 5 月 23 日 9 时 0 0 分。

3 .本补遗书作为本项目招标文件组成内容之一。

特此通知，希各知照。

招 标 人： 台州科安科技投资发展有限公司 （盖章）

招标代理：仙居县鸿信工程咨询有限公司（盖章）

监管部门：****城乡建设局专业监管室（盖章）

202 3 年 5 月 6 日