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| AI***平台 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2026年7至8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | AI***平台 |
| 预算金额： | 200.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
服务器
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| 采购需求概况 ： |
支撑学校AI中台服务的国产AI服务器一批，国产AI加速卡一批，以及配套的AI中台功能升级等
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| 预计采购时间： | 2026-07 |
| 备注： | |
| 超快飞秒晶圆微纳加工系统 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2026年7至8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 超快飞秒晶圆微纳加工系统 |
| 预算金额： | 125.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
其他金属加工设备
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| 采购需求概况 ： | |
| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： |
需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准
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| 晶圆键合设备 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2026年7至8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合设备 |
| 预算金额： | 350.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
金属焊接设备
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| 采购需求概况 ： |
本次拟采购一台晶圆键合设备，主要适用8寸及以下尺寸晶圆加工。设备需满足高精度键合工艺要求，具备稳定可控的键合压力、精准的温度调控与快速升降温能力，同时可实现高真空工作环境，以保障键合工艺的一致性、均匀性与可靠性。键合压力（KN）：≥60KN；键合压力波动：≤±1% F.S；键合压力精度：≤±2% F.S。
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| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： |
需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准
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| 自动高精度固晶机 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2026年7至8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 自动高精度固晶机 |
| 预算金额： | 115.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
焊接用制品
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| 采购需求概况 ： |
本次拟采购一台自动高精度固晶设备，设备支持点胶等常见固晶工艺，可适配12英寸及以下晶圆、特定尺寸范围的芯片与基板加工。设备具备高精度固晶定位能力，固晶压力可调可控，配置高分辨率、高灰度级图像识别系统，满足微电子封装工艺对固晶精度、稳定性与自动化程度的要求。芯片尺寸：≥4mm×4mm；固晶精度：XY≤±25μm。
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| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： |
需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准
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本公告地址：https://www.120bid.com/view/537/dNnFyp4BLRKCxEZfq3pv.html
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