2025H01011低空芯片设计仿真平台及其相关设项目中标结果公告

一、项目编号：2025H01011

二、项目名称：低空芯片设计仿真平台及其相关设备

三、中标信息：

第一包：

供应商名称：芯科智慧（上海）科技有限公司

供应商地址：上海****路****号 点击查看1幢1层105室

中标总额：人民币伍万玖仟捌佰元整（￥59800.00）

第二包：

至投标文件递交截止时间止，参与该分包的投标人不足3家，该分包予以废标。

第三包：

供应商名称：江苏移动信息系统集成有限公司

供应商地址：****路****号 点击查看

中标总额：人民币肆拾陆万玖仟捌佰元整（￥469800.00）

四、主要标的信息：

第一包：

第三包：

五、评标委员会成员名单：顾仁忠、陆卫明、赵银龙、陈志锋、徐健

六、代理服务收费标准及金额：

第一包：人民币270.00元

第二包：人民币2110.00元。

七、公告期限：

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其他补充事宜：

公告媒体：苏州工学院招标网

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系：

1、采购人信息：

名 称：苏州工学院

地 址：****路****号 点击查看，苏州工学院东湖校区知新楼208室（邮编：215500）

联系方式：招投标办公室宋老师、吴老师（0512-****1163 点击查看）

邮箱：zb****@****.****.cn 点击查看 点击查看

2、技术咨询：电子信息工程学院范老师（联系电话：138****8365 点击查看）

3、采购代理机构信息：

名 称：苏州新天平工程咨询有限公司

联系人：曹梦婕（0512-****1553 点击查看）

地 址：****路****号 点击查看4幢914室

邮 编：215500

4、监督电话：0512-****1120 点击查看