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TDP
发布时间:2026-08-27
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TDP功耗≤220W、最高内存频率≥3200MHz、内存通道数≥82、内存规格:配置内存数量≥
发布时间:2026-07-28
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TDP)≤360W型号EF12、规格长±3.7m、宽±1.7m、高±2.1m型号FDF5、规格常规,型号OB001、规格≥355×504mm,型号DF54、规格常规,型号ZC-D
发布时间:2026-07-28
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TDP≤270W处理器。
发布时间:2026-07-23
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TDP
发布时间:2026-07-20
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TDP
发布时间:2026-07-08
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TDP
发布时间:2026-07-06
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TDP
发布时间:2026-06-22
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TDP≤270W,L3≥160MB内存要求总体要求:配置≥32个内存插槽;支持高级内存纠错(FCC)、内存镜像(Fmem0rxmirroring)、内存热备(ranksparing)等高级功能,支持≥4800MHz内存速率,支持RDIMM、3DSRDIMM;▲配置512GBDDR5-5600MHz内存:本地存储前置24块2.5
发布时间:2026-06-08
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TDP/Z-B2-特定电磁波治疗器中芝TDP/Z-B22
发布时间:2026-05-11
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TDP处理器在长时间、全核心满载运行下不发生过热降频。
•处理器(CPU):配置两颗AMDEPYC™定制或正式版处理器(如9V74或同等及以上规格型号)。单台机器物理核心总数不低于160核,线程总数不低于320线程。
发布时间:2026-04-20
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TDP≥180W,机箱前置≥2个12cm进风风扇,后置≥1个12cm出风风扇3.稳定性:支持环境温度25℃下满负载连续运行≥72小时无宕机、无过热降频(八)机箱与显示器1.机箱:塔式机箱,尺寸支持ATX主板,前置≥2个USB3.0接口,≥1个音频接口,免工具拆装2.
发布时间:2026-04-09
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TDP
发布时间:2026-04-08
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TDP≥225W,机箱前置≥2个12cm进风风扇,后置≥1个12cm出风风扇,顶部可选配风扇3.稳定性:支持环境温度25℃下满负载连续运行≥72小时无宕机、无过热降频(七)机箱与显示器1.机箱:塔式工作站机箱,支持ATX/EATX主板,前置≥2个USB3.0接口,≥1个Type-C接口,≥1个音频接口,免工具拆装2.
发布时间:2026-03-31
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TDP
发布时间:2026-03-10
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TDP为200W,缓存≥128MB1、产品规格-CPU规格-▲CPU信息:≥2*32核
发布时间:2026-02-10
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TDP
发布时间:2026-01-29
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TDP神灯)85低/中/高频电治疗设备85中医科设备4多功能治疗床1318多功能牵引设备115皮肤美容科设备皮肤镜检测仪
发布时间:2026-01-19
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TDP-16A:1.叠盘效率≥1600盘/小时;2.配置气动拨杆将叠盘机构与输送机衔接,数字化、集成化控制;3.生产效率:每小时≥1600盘;4.叠盘机后端配有不低于2.4米输送线。
发布时间:2026-01-14
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TDP
发布时间:2026-01-13
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TDP≥600W;4.支持GPU显存故障预测,每小时预测GPU显存故障,图形显示预测率和命中率;5.支持AI/HPC作业建模-使用内置模板建模。
发布时间:2026-01-09
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TDP≤270W,L3≥160MB【内存要求】总体要求:配置≥32个内存插槽;支持高级内存纠错(FCC)、内存镜像(Fmem0rxmirroring)、内存热备(ranksparing)等高级功能,支持≥4800MT/或/5600MT/s内存速率,支持RDIMM、3DSRDIMM;▲配置512GBDDR5-5600MHz
发布时间:2026-01-07
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TDP≤575W。电源模块:配置≥4个3200W冗余铂金电源,支持热插拔N+M冗余。
发布时间:2025-12-31
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TDP
发布时间:2025-12-23
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TDP
发布时间:2025-12-22
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TDP
发布时间:2025-12-18
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TDP
发布时间:2025-12-17
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TDP
发布时间:2025-12-11
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TDP
发布时间:2025-12-02
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TDP≥360W,每颗pcie通道>
发布时间:2025-12-01
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TDP≥280W;三)内存:每台服务器配置≥16条64GBDDR43200MHz服务器内存;四)硬盘:每台服务器配置≥2块960GBSATA
发布时间:2025-12-01
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TDP
发布时间:2025-11-21
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TDP
发布时间:2025-11-21
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TDP):350W;:≥64,主频≥3.0GHz,技;;他1:
发布时间:2025-11-19
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TDP
发布时间:2025-11-17
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TDP最350W;9.3.4于600W宽GPU;9.4.16个于DDR5内插槽;9.5.散:于4U扇散;9.6.:于2600W(1+1)冗;9.7.于系仿、、储、看、建;9.
发布时间:2025-11-16
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TDP):350W;:≥64,主频≥3.0GHz,技;;他1:
发布时间:2025-11-14
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TDP):350W;2台470000.00amd买留:-附:-附:-、收
发布时间:2025-11-11
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TDP功耗35W;内存:容量≥16GB,双通道DDR43200MT/S,最高支持64G内存;硬盘:配置≥512G
发布时间:2025-10-13
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TDP:280W。3、内存★:内存插槽≥32个DDR4内存插槽,速率最高达3200MT/S,支持ECCDDR4RDIMM/LRDIMM,双路处理器最大容量8TB,此次配置32根32GBRECC内存,总容量1TB。
发布时间:2025-09-25
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TDP
发布时间:2025-09-05
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TDP≥300W。提供AIopenplatform2.0版本显卡许可提供显存切分功能:支持对运算卡显存切分,显存切分最小单位1MB,提供软件功能截图。提供对运算卡进行配置,包含独享、切分配置以及故障隔离等操作,提供软件功能截图。当GPU数量不足时,允许用户可以使用无GPU卡模式启动原有任务,任务ID以及任务中的所有数据不丢失,提供软件功能截图。
发布时间:2025-09-04
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TDP
发布时间:2025-09-04
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TDP
发布时间:2025-08-26
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TDP)≤28W六.其他事项:投标文件递交截止时间及开标时间不变
发布时间:2025-08-25
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TDP)≤28W六.其他事项:投标文件递交截止时间及开标时间不变
发布时间:2025-08-25
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TDP的处理器、L3缓存为8.25到38.50MB)★(4)机箱:2U机架;(5)背板:8SFF12G;(6)内存条:2根及以上,DDDR智能内存,存储容量:16GB及以上,内存模块:1R*4,PC4内存条
发布时间:2025-08-13
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TDP≥300W。4)支持显存切分:支持对运算卡显存切分,显存切分最小单位1MB,提供软件功能截图。5)支持对运算卡进行配置,包含独享、切分配置以及故障隔离等操作,提供软件功能截图。6)当GPU数量不足时,允许用户可以使用无GPU卡模式启动原有任务,任务ID以及任务中的所有数据不丢失,提供软件功能截图。
发布时间:2025-08-11
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TDP
发布时间:2025-08-05
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TDP
发布时间:2025-07-31